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如何强化LED防爆灯的散热功能呢?

发布日期:2022.06.02
对于LED防爆灯来说,强化其散热功能是非常重要的,那么如何强化LED防爆灯的散热功能呢?

    为了强化led防爆灯的散热,过去的FR4印刷电路板已不敷应付,因此提出了内具金属核心的印刷电路板,称为MCPCB,运用更底部的铝或铜等热传导性较佳的金属来加速散热,不过也因绝缘层的特性使其热传导受到若干限制。对光而言,基板不是要够透明使其不会阻碍光,就是在发光层与基板之间再加入一个反光性的材料层,以此避免光能被基板所阻碍、吸收,形成浪费,此外,基板材料也必须具备良好的热传导性,负责将裸晶所释放出的热,迅速导到更下层的散热块上,不过基板与散热块间也必须使用热传导良好的介接物,如焊料或导热膏。同时裸晶上方的环氧树脂或硅树脂(封胶层)等也必须有一定的耐热能力,好因应从p-n接面开始,传导到裸晶表面的温度。除了强化基板外,另一种作法是覆晶式镶嵌,将过去位于led防爆灯上方的裸晶电极转至下方,电极直接与更底部的线箔连通,如此热也能更快传导至下方,此种散热法不仅用在LED上,现今高热的CPU、GPU也早就实行此道来加速散热。

要想强化LED防爆灯的散热工作,要做好这些细节。

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